成都双键DB5012耐高温无机胶

所属分类：成都耐高温无机胶
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发布日期：2018/04/25
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详细介绍

双键DB5012耐高温无机胶

双键耐高温无机胶系列是以陶瓷、金属氧化物微分为骨材的复合修补材料，用于高温工况下的零件、设备的密封、修补及粘结。

一、产品介绍
双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色。套接强度高，耐热温度达1730℃，高温绝缘性好，耐油、耐酸碱，不耐沸水，线形膨胀系数与陶瓷相近。
二、应用领域
适合于高温仪表，传感器，热电偶等耐温元件的包覆和灌封；金属及陶瓷材料的高温粘接。

三、产品性能

性能产品指标代号	颜色	耐热温度（℃）	硬度	电性能 (体积电阻率)	套接强度（钢-钢）MPa	耐介质性能	线膨胀系数
DB5012	灰白色	1730	硬、较脆	高温绝缘性能好 (200℃,1×10¹⁴Ω·cm)	83/38	耐油、耐酸碱	与陶瓷相近（8.0×10^-6/℃）

四、固化程序
1．按固液比（1.6~2.5g：1ml）称取两组份，混合均匀。
2．将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3．粘好后先在室温下放置12~24小时
4．然后加热到80℃，恒温保持2小时。
5．接着再加热到150℃，再恒温保持2小时。
6．最后缓慢冷却即可。
五、使用方法
1．设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接最好。
2．将待粘表面粗化处理，并除锈、去污。
3．配胶：按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，每次调胶后应在30min
用完。
4．施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。